Как работает материнская плата айфона

IPhone 5: материнская плата. Замена материнской платы

На сегодняшний день особых затруднений с ремонтом калифорнийских смартфонов не возникает. Даже в небольшом провинциальном городке найдется мастерская, в которой можно починить «надкусанного судьбой безнадегу». Однако процесс восстановления iPhone 5, материнская плата которого считается «трудноподъемной», потребует немалых финансовых затрат со стороны владельца. Зачем платить лишнее? Томиться в ожидании? Напрягать свой мозг сомнениями по поводу: «Насколько качественной окажется установленная деталь»? Не проще ли заручиться некоторыми рекомендациями и решить проблему самостоятельно? Что ж, давайте экономить деньги!

IPhone 5. Материнская плата

Описание данной детали можно свести к перечислению основных аппаратных компонентов смартфона. Возможно, для некоторых читателей будет полезным узнать, что именно находится под экранирующими кожухами пятой модели.

  • Процессор А6 расположен над сим-приемником.
  • Акселерометр и два тачскрин-контроллера находятся чуть выше ЦП.
  • Обратная сторона платы (непосредственно под процессором) оснащена микросхемой флеш-памяти, над которой расположены: вспомогательная память (LTE), гироскоп и модуль Wi-Fi.
  • Два контроллера питания находятся несколько ниже.

Стоит отметить, что ЦП залит специальным веществом — компаундом, что существенно затрудняет процесс его ремонта.

Работает — не трогай!

Чтобы замена материнской платы iPhone 5 оказалась оправданным процессом, нужно быть уверенным в том, что деталь действительно требует замены. Надуманные причины: «что-то не работает» или «наверное, накрылась системная плата» — еще не повод для кардинального видоизменения вашего «покорного электронного слуги». У вас должны быть веские основания для принятия такого рода решения. Ведь материнская плата смартфона, по сути, — это сам мобильник. Как вы понимаете, ошибка может дорого вам стоить. Поэтому необходимо четко понимать, что именно является причиной поломки iPhone 5.

Материнская плата нуждается в замене, если…

  • Смартфон был подвержен короткому замыканию.
  • Некоторые части корпусной оправы сильно греются.
  • Телефон «жестко» упал.
  • Визуально наблюдаются признаки деформации корпуса: излом, перегибы и другого рода «несимметричности».

Любое механическое повреждение смартфона, вызвавшее частичную либо полную утрату работоспособности устройства, прежде всего, нуждается в программной диагностике. Тем не менее, когда вы полностью уверены, что основная плата пришла в негодность, следуйте нижеизложенным инструкциям.

Демонтаж основной детали смартфона

Как уже говорилось ранее, ремонт материнской платы iPhone 5, в принципе, возможен, но, ввиду сложноорганизованной схемы расположения комплектующих и применения производителем некоторых технологических «фишек» при заводском монтаже, это невероятно трудоемкое занятие, в общем-то, обречено на неудачу (даже в руках опытных мастеров). Как показывает практика, гораздо целесообразней приобрести новую или рабочую б/у плату.

Итак, для проведения непосредственной установки рабочей «материнки» вам потребуются:

  • Набор Apple-отверток.
  • Пинцет.
  • Пластиковая лопатка (старая кредитка).
  • Присоска для снятия экранного модуля iPhone 5.

Материнская плата демонтируется элементарно. Однако без этого инструмента вам просто не обойтись. Поверьте, использование традиционных отверток и кухонного ножа ни к чему хорошему не приведет — доказано!

Действие первое: снимаем батарею

  • Открутите два торцевых болта на передней части смартфона.
  • С помощью присоски аккуратно приподнимите нижний край экранного модуля.

Внимание: в верхнем правом углу (под сенсорной панелью) находятся соединительные шлейфы, которые можно повредить при неосторожных действиях.

  • Отвинтите защитный кожух коннекторов (самый верх, справа) — три винта.
  • Отсоедините сенсорный и дисплейный шлейф.
  • Справа от батареи (под сим-приемником) открутите еще два защитных элемента.
  • Отключите коннектор АКБ и вытащите аккумулятор из корпуса.

Второе действие: отключение коаксиальных кабелей и шлейфов обвязки

После того как вам удалось демонтировать батарею, переключите свое внимание на правую часть смартфона iPhone 5.

  • Материнская плата крепится с помощью пяти крестообразных винтов.
  • В верхней части телефона (внутренний торец корпуса) находятся еще два болта, фиксирующих демонтируемую нами деталь.

Внимание: прежде чем выкрутить упомянутые болты аккуратно отсоедините все видимые соединительные компоненты телефона. После осторожно переверните плату влево.

  • Отсоедините два коаксиальных кабеля (верняя и нижняя область платы).
  • Вытащите «материнку» смартфона из недр корпуса.

Теперь установите новую деталь в обратном порядке.

Подводя итоги

Как вы успели заметить, замена материнской платы iPhone 5 элементарно выполнима. Даже несведущий в электронике человек без особых затруднений сможет реализовать такого рода ремонтный процесс. Однако помните: предельное внимание и осторожность в действиях значительно увеличат ваши шансы на успех предприятия. Всего вам доброго!

Источник

LifeHack

Схемы материнских плат iPhone

Схемы материнских плат iPhone — это основное направление диагностики при неисправности телефона. Материнская плата у этих устройств может иметь разное количество слоев, но в среднем их обычно 10. Такие элементы, как катушки, резисторы и некоторые другие размещаются на самом верхнем и самом нижнем слоях. При этом по каждому слою проходят дорожки.

При образовании трещины в каком-либо из внутренних слоев, эти дорожки разрываются. Причиной появления трещин могу быть удары платы или ее изгибы. Иногда контакт может быть прерывистым, неожиданно появляться и исчезать. Это связано с температурным расширением материалов.

При работе с высокой нагрузкой телефон с поврежденной дорожкой может произвольно отключаться или перезагружаться. Причина — расширение платы вследствие высокой температуры. Она может отодвигать друг от друга поврежденные дорожки, что вызывают потерю контакта. При остывании платы работа устройства возобновляется. Поэтому такую проблему невозможно выявить при обычном режиме работы аппарата.

На схеме изображены дорожки, соединяющие микросхемы и мелкие элементы.

На задней стороны всех микросхем, установленных на материнской плате, расположены специальные шарики. Они изготовлены из припоя и называются BGA (Ball Grid Array). Это не всегда удобно.

Дело в том, что в целях укрепления большинство из микросхем заливают компаундом. Это специальная смола, которая укрепляет пайку и снижает вероятность поломки в результате механических воздействий на телефон (например, падений или ударов). Минус в том, что заменить такие микросхемы в случае необходимости очень нелегко.

В современных моделях, начиная с 5S, вместо компаунда часто стали использовать полимерную смолу. Она менее твердая, и замена микросхемы стала проще. Однако защита микросхем в результате такой замены снизилась, поэтому такие модели сильнее реагируют на удары и падения.

Если телефон получал сильный удар — например, падал с большой высоты, и к тому же на его корпусе есть какие-то видимые повреждения — скорее всего, пайка каких-либо микросхем тоже пострадала. Соответственно даже после ремонта некоторые функции могут не работать.

Состояние пайки микросхем при изгибе и последующем распрямлении платы

Сама микросхема остается прямой даже в случае изгибания платы. Дело в том, что микросхемы изготавливают из особого материала — кристаллического кремния, который не деформируется, а сразу рассыпается. При этом припой и компаунд могут изгибаться вместе с самой платой. Эти шары из припоя, даже будучи деформированными, все равно сохраняют контакт с материнкой, хоть она и изогнута. Таким образом, при выпрямлении платы компаунд вернется в исходное состояние. А вот BGA не имеют эластичности и останутся смятыми. Отсюда происходит прерывание контакта между платой и микросхемой. В результате этого та функция, которой она управляет, перестает работать. А если к тому же микросхема отвечает за процессор или контроллер, пользоваться телефоном вообще не получится.

Поэтому опытный мастер, прежде чем вытаскивать материнскую плату из пострадавшего устройства, всегда предупреждает о возможных рисках.

В этой статье будут рассмотрены основные микросхемы, установленные в iPhone и приведены некоторые признаки нарушения их работы.

Основные схемы материнских плат

1. Тристар (U2 Tristar)

Он является контроллером подключения USB. Он отсутствует в моделях iPhone4 и 4S: там нет USB, а стоит 30-пиновый разъем.

2. Контроллер питания

Он выполняет функцию обеспечения всех узлов необходимым напряжением.

Эти две схемы сообщаются в зарядном кабеле. Они оба отвечают за получение устройством заряда. Его максимальный уровень — 1А. Поэтому для зарядки можно использовать и зарядку iPad. Эти микросхемы отрегулируют уровень тока.

Как понять, что U2 Tristar неисправен? Вот основные признаки:
  • медленная зарядка;
  • быстрая разрядка;
  • резкие скачки процента заряда;
  • отключение при достаточном заряде (примерно 10-30%);
  • сообщение на дисплее о том, что аксессуар не работает.

Но перед тем как решать, в каком состоянии эти микросхемы, есть смысл попробовать заменить аккумуляторную батарею, а также разъем зарядки, ее кабель или вообще все зарядное устройство. Мастер в сервисе проверит состояние микросхемы на специально предусмотренном для этого блоке питания.

3. Аудиокодек Cirrus Logic

Он управляет звуком на устройстве.

Признаки неисправности этой микросхемы:
  • у телефона проблемы с аудиоустройствами (не работают 2 или более);
  • в динамиках слышны посторонние шумы;
  • цифровые помехи;
  • отсутствие звука при звонке;
  • качество звука ухудшается через некоторое время после начала разговора.

Точно установить, что неисправен именно этот элемент, можно только после проведения замены одного или нескольких шлейфов. При проведении диагностики в сервисном центре плата помещается в рабочий корпус, что позволяет исключить какие-либо проблемы модульного характера. Благодаря этому диагностика становится более точной, а воздействие на плату минимальным.

4. Центральный процессор вместе с видеоподсистемой

На этот процессор устанавливается оперативка. Признаки его неисправности неочевидны, и проверить его исправность возможно только с помощью диагностики.

Однако есть симптомы, которые позволяют предположить, что неисправен именно процессор:
  • не работает камера, попытка включить ее вызывает перезагрузку телефона, иногда с синим экраном;
  • самостоятельная перезагрузка телефона при интенсивной работе;
  • перезагрузка при слабом надавливании пальцем на компьютер.

5. NAND Flash — флэшка с данными.

Чтобы определить исправность микросхемы, также требуется диагностика. Один из возможных признаков — слетание прошивки. Телефон зависает на яблоке. Как правило, перепрошивка решает проблему.

6. Модемный сопроцессор, управляющий GPS и GSM.

Сюда относятся все элементы, которые устанавливают связь с сотовой сетью.

7. EEPROM

Эта микросхема содержит серийный номер телефона. По ее запросу модем присваивает идентификатор IMEI. Тут нужно помнить, что она изготовлена из кремния, который является достаточно хрупким материалом. В связи с этим велика опасность повреждения микросхемы, а восстановлению она, к сожалению, не подлежит. Эти две микросхемы, а также модемный сопроцессор, называются «Большая тройка». Это значит, что они заменяются только все вместе, и для этого нужен донор.

Признаки, указывающие на неисправность этих микросхем:
  • в настройках телефона нет прошивки модема и не виден imei;
  • устройство постоянно ищет сеть;
  • имеются проблемы с уровнем сигнала.

8. Контроллеры тачскрина

Они осуществляют управление сенсорным экраном.

Понять, что проблема именно в этой микросхеме, можно только тогда, когда точно известно, что дисплей рабочий.

Основные признаки:
  • сенсор нажимается сам по себе;
  • на дисплее есть мертвая зона, которая может перемещаться;
  • периодическое отключение сенсора;
  • появление на экране различных графических артефактов.

9. Модуль WiFi и Bluetooth

Признаки некорректной работы:
  • переключатели в настройках неактивны;
  • отсутствие MAC-адресов.

10. Кварцевый резонатор

Он отвечает за работу часов и тактовую частоту.

Это особенно острая проблема для моделей iPhone 5C, так как у них довольно хрупкий корпус из пластика. Признаком неисправности является как раз проблема с часами: они стоят, бегут или отстают.

В наше время, когда iPhone получают все большее распространение, решение проблемы с их ремонтом часто становится актуальным. В случае если вам требуется замена материнской платы iPhone или возникли любые другие проблемы с устройством, обращайтесь в «Макштаб». Наш многолетний опыт работы говорит сам за себя. Высококвалифицированный мастера протестируют схемы материнских плат iPhone и проведут ремонт быстро и качественно. Вы можете обратиться в любой сервисный центр «Макштаб», а также заказать услугу выезда специалиста по удобному для вас адресу.

Источник

Что внутри материнской платы iPhone SE

Вскрытие обошлось без сюрпризов.

О том, что Apple готовит «бюджетную версию» iPhone заговорили еще задолго до презентации. Уже за месяц до официального мартовского анонса профильные ресурсы окрестили его iPhone SE и 21 марта компания представила модель смартфона, к которой мы были психологически готовы.

Дизайн полностью позаимствованный у iPhone 5s с аппаратной начинкой флагмана iPhone 6s. Но из чего на самом деле состоит iPhone SE? Зарубежный ресурс Chipworks разобрал новенький смартфон и представил подробный фотоотчет.

Процессор и память

В iPhone SE действительно такой же процессор, что в 6s – A9 в модификации APL1022, указывающей на производителя TSMC.

Дата разработки процессора приходится на август/сентябрь прошлого года.

«Маленький iPhone» получил 2 ГБ LPDDR4 DRAM оперативной памяти. Точной такой же модуль установлен и в iPhone 6s, а производством оперативки компания занялась в декабре 2015.

NFC и гироскоп

Беспроводной модуль NFC с маркировкой NXP 66V10 также знаком нам по представленному в сентябре iPhone 6s.

По части гироскопа все также без изменений.

Все тот же производитель InvenSense.

Модем, аудио чип, контроллер Touch Screen

Вариант исполнения модема возвращает нас во времена iPhone 6/6 Plus. В iPhone SE инженеры установили популярный чип Qualcomm MDM9625M.

С аудио все также без изменений: традиционные 338S00105 и 338S1285 от Cirrus Logic.

Контроллер Touch Screen экрана был разработан еще в далеком 2011 году и использовался в модели iPhone 5s. Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645

Практически все компоненты позаимствованы у ранее представленных смартфонов.

Что из нового?

Единственное, что удалось обнаружить Chipworks из новых компонентов – чип с номером 338S00170, который, скорее всего, отвечает за управление питанием смартфона.

Осталось дождаться ребят из iFixit, но вряд ли они обнаружат что-нибудь новенькое в смартфоне, концепция которого предусматривала выпуск «iPhone 5s по меркам 2016 года». [CW]

Источник

Mac OS X Hints
Adblock
detector